华封科技2024年校招

招聘单位基本情况

华封科技2024年校招

华封科技集团capcon limited于2014年成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在北京、深圳、珠海、苏州、新加坡、台湾、菲律宾等地设有分支机构。

集团公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、deetee等。集团公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括fowlp(face up/down)、pop、mcm、emcp、stack die、sip、2.5d/3d、fccsp、fcbga等。

公司官网：www.capconsemicon.com

人力资源部联系方式：**@capconsemicon.com

招聘对象：应届本科毕业生、硕士生、博士生

招聘岗位：软件工程师、fpga工程师、软件工程师（视觉）、电气工程师 、硬件工程师

实习生也非常欢迎！

工作地点：中国?深圳龙岗区（公司其他分支机构地区需要具体沟通）

培训安排：中国国内苏州工厂培训+新加坡公司海外培训机会

福利待遇：13薪/灵活弹性的工作方式/项目奖金/与国际优秀的半导体人一起工作

软件工程师

岗位职责：

软件支持和持续改进现有的机器软件

根据客户需求，负责软件功能的开发和增强

为现场软件问题提供支持和故障排除

审核和更新用户需求文件和操作程序

与机械，电气，应用团队合作，实现新的硬件或软件功能到设备

开发和提高软件设施，以改善设备设置和易于操作的能力

任职资格：

电气/电子/计算机工程或相关专业

熟练使用c、c++进行windows操作系统编程

基于pc的控制编程经验

基本的实时控制系统知识，面向对象软件设计方法数据库技术

具备较好的视觉，运动和secsgem知识

能够独立工作，良好的人际关系，口头和书面沟通能力技能

有类似项目经验或实习经验者优先

英文能够作为工作语言

软件工程师（视觉）

岗位职责：

负责维护和持续改进当前机器软件

根据客户需求负责软件功能的开发和增强

提供现场软件问题的支持和故障排除

审查并更新用户需求文件和操作程序

与机械、电气、应用团队合作，实施新的硬件功能或软件功能到设备中

开发和增强软件工具，以提高设备安装和操作能力

任职资格：

电气/电子/计算机工程或等同专业

精通使用c、c++ 编程和 windows 操作系统

有pc控制编程经验

能够独立工作，具备良好的人际关系、口头和书面沟通能力

在图像处理、模式识别或机器视觉等领域有扎实的基础

具有一定的机器学习经验，熟悉深度学习框架如pytorch、tensorflow、darknet等

有使用opencv或cognex cvl的实际经验将是一个额外的优势

具有良好的团队合作精神、出色的沟通能力和愿意学习的态度

英文能够作为工作语言

fpga工程师

l岗位职责

fpga逻辑开发工作(包括子模块的架构设计、编码、调试)，fpga逻辑验证工作(对局部模块搭建仿真模型,仿真执行、对系统进行验证)

根据系统设计要求参与fpga器件选型

fpga总体方案设计、详细设计

rtl编码、仿真验证、板级调试

配合软硬件工程师完成设计和系统测试

协助生产部门指定产品测试计划，开发量产测试系统

协助现场应用工程师分析和解决系统故障

l任职资格

电子、通信、计算机和自动化的相关专业

相关实习或工作经验优先

精通数字逻辑系统设计，精通verilog/systemverilog硬件描述语言，精通testbench的编写、模块与系统的时序仿真与测试验证

熟悉fpga开发流程

具有数字电路基本知识以及运动控制基本原理

熟悉quartus ii以及xlinx系列主流fpga，熟悉synqnet高性能运动控制平台，熟练使用linux以及makefile，shell，perl，tcl，python等脚本工具

能够输出风格规范的代码、代码稳定性/鲁棒性、规范详尽的文档

较强的责任心、逻辑思维能力和学习能力

较强的团队协作意识

英文能够作为工作语言

电气工程师

l岗位职责

研究、开发、设计、评估、测试和记录电子、电气和机电组件、产品和系统

在熟知应用电子和电气工程的原理、技术的情况下进行制造性设计

对所负责设计元素的技术文件进行整理并归档

了解制造过程中出现的电气问题，研究解决办法，使其符合性能要求

按照工程流程进行制造过程电气问题变更

l任职资格

本科以上学历

电气工程、机电工程一体化、精密仪器、电机、计算器和通讯、半导体工业制造、雷达和车载电子等相关专业毕业

熟练掌握检测与自动化知识与技能，对机电一体化系统有较深的理解

良好的c/c++基础

半导体相关工作经验者优先

良好的中英语听说读写能力

具有强烈的责任心和沟通能力

英文能够作为工作语言

硬件工程师

l工作职责

负责pcb技术组的工作规划，协调并推动工作计划完成

负责项目启动时的pcb技术可行性分析，合理安排pcb开发计划，独立完成电路原理设计

根据原理图和结构图进行pcb layout，包括布局、布线、后处理、检查等工作，设计出符合性能和生产要求的pcb，输出bom

对关键电路的layout进行si、pi仿真，分析仿真结果，优化相关设计

l任职资格

统招本科及以上学历，计算机、电子、自动化等相关专业

熟悉pcb生产制造流程，精通pads、orcad、protel、allegro等其中至少一种工具

扎实的数字，模拟电子及电路分析专业基础知识及技能

精通原理设计，熟悉差分线、等长线、pcie等总线等用线的走线规则，元器件的选型，包括性能与成本综合方面进行器件评估

能够使用常用的ecad工具（pads，cadence等）与仪器仪表，比如示波器、信号发生器、万用表、频谱仪等

可以与器件供应商紧密、顺畅的沟通

英文能够作为工作语言